セラミックスとFR-4混成基板
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半導体テスト基板
片面アルミ基板
リジッドフレキシブル基板
特殊技術図
セラミックプレート
素材:ロジャースRO4003C(セラミック)
ボードの厚さ:0.9 mm
階数:2階
表面の内側:金(Au2μ "/ニッケル150μ")
銅の厚さ:1.0オンス
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