ビルドアップ基板

ビルドアップ基板 1 + N + 1

材質:FR-4 High Tg

板厚:1.6mm

加工層数:6 層

表面処理:無電解金メッキ

銅厚:1.0 oz.

ビルドアップ基板 1 + N + 1

レーザ穴明け/電解穴埋め:L1 - L2

 

会社概要

1987年:生産経験豊かなプリント基板メーカとして、チアタイムは台湾の新北市新荘区に会社を設立

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新北市新莊區瓊林南路311號

T/ +886-2-2205-2032

F/ +886-2-2205-3346

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