Quality is the only insistence.
ビルドアップ基板
ビルドアップ基板 1 + N + 1
材質：FR-4 High Tg
板厚：1.6mm
加工層数：6 層
表面処理：無電解金メッキ
銅厚：1.0 oz.
ビルドアップ基板 1 + N + 1
レーザ穴明け/電解穴埋め：L1 - L2
Bread crumb
お問い合わせ
新北市新莊區瓊林南路311號
T/ +886-2-2205-2032
F/ +886-2-2205-3346
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