ビルドアップ基板 2 + N + 2

ビルドアップ基板 2 + N + 2

材質:FR-4 High Tg

板厚:1.2mm

加工層数:10 層

表面処理:無電解金メッキ 2μ" / 150μ"

銅厚:1.0 oz.

ビルドアップ基板 2 + N + 2

穴明け/ 樹脂穴埋め:L3-L8

レーザ穴明け/ 電解穴埋め:L1-L2 / L9-L10 / L2-L3 / L8-L9

 

会社概要

1987年:生産経験豊かなプリント基板メーカとして、チアタイムは台湾の新北市新荘区に会社を設立

お問い合わせ

新北市新莊區瓊林南路311號

T/ +886-2-2205-2032

F/ +886-2-2205-3346

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