セラミックスとFR-4混成基板
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ビルドアップ基板
半導体テスト基板
片面アルミ基板
リジッドフレキシブル基板
特殊技術図
テフロン
材質:TACONIC TLY-3-0310(テフロン)
ボードの厚さ:0.787 mm
階数:2階
表面の内側:金(Au3μ "/ニッケル150μ")
銅の厚さ:0.5オンス
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