Quality is the only insistence.
ビルドアップ基板 2 + N + 2
ビルドアップ基板 2 + N + 2
材質：FR-4 High Tg
板厚：1.2mm
加工層数：10 層
表面処理：無電解金メッキ 2μ" / 150μ"
銅厚：1.0 oz.
ビルドアップ基板 2 + N + 2
穴明け/ 樹脂穴埋め：L3-L8
レーザ穴明け/ 電解穴埋め：L1-L2 / L9-L10 / L2-L3 / L8-L9
Bread crumb
お問い合わせ
新北市新莊區瓊林南路311號
T/ +886-2-2205-2032
F/ +886-2-2205-3346
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