ビルドアップ基板

電子部品業務

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業務内容

主な業務は銅箔基板/PC/ Telecom/ Consumer/ Communication/ Car electronic/Material等、関連の製品はProcessor/ Memory/ peripheral…等です。

トレンドやカスタマイズの製品を提供します。お客様のためにコストパフォーマンスが良く、差別化ある、競争力高い資源を整合して、ブランド作りを合わせて、製造、販売、技術のサービスも提供します。

会社現状の製品一覧

Processor

Memory

End Products

Display

Peripheral

新規サービス開発項目

会社の資源を垂直統合で利用して、供給と販売の通路を発展します。サプライチェーンの優勢と部品調達の素早さを希望し、会社に成長をもたらすことを期待します。

(a). サプライチェーンの迅速販売構成----銅箔基板、半製品と部品等、協力の優勢を築き、在庫の責任化、リスクの分散、迅速販売の素早さを達成します。

(b). リソース垂直統合サービス----メーカー設計から、通路供給、開発生産等、連続性の連携とサービスで、商品生産を早めに確立し、ネットの市場販売を迅速成立します。

(c). 供給販売ノードサービス----EMS工場のOEM/ODM注文の開発、生産、ノードサービスを統合して、製品生産の適時性を満足します。