Capbility

High Density Interconnect (HDI) 高密度配線技術。主にマイクロブラインド／埋め込みビア（blind / buried vias）を使用して、PCBの配線密度をより向上させる技術です。メリットとしては、PCBの使用可能面積を大幅に増やし、製品を可能な限り小型化できる点が挙げられます。ですが、配線密度の向上により、従来の穴あけ方法では貫通穴を開けることができず、一部の貫通穴はレーザー穴あけによるブラインドビアや内層の埋め込みビアとの相互接続が必要となります。

一般的にHDI基板はビルドアップ工法（Build Up）を採用しています。まず、内層を作成またはプレスし、外層にレーザー穴あけ、穴めっきを行います。次に、外層をプリプレグ（prepreg）と銅箔で覆い、外層配線の作成またはレーザー穴あけを行い、一層ずつ積層していきます。

一般的なレーザー穴あけの穴径は3～4mil（約0.076～0.1mm）で、各レーザー加工層間のプリプレグ厚さは約3milとなります。レーザー穴あけを多用するため、レーザー穴あけによる穴の形状や、その後のビアフィルめっきが均一に行われているかがHDI基板の品質のカギとなります。

HDI基板のモデルを以下に示します。図中のピンク色で示されたブラインドビアはレーザー穴あけによるもので、穴径は通常3～4mil、黄色で示された埋め込みビアは機械穴あけによるもので、穴径は6mil（0.15mm）以上となります。