PCBについて

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マイクロセクション（クロスセクション）はPCBの重要な品質分析方法の1つであり、通常、PCB完成後に製品品質検査としてサンプリングが行われます。あるいは、製品の異常や不良発生後に、問題のある箇所について電子顕微鏡で測定し、サンプリング分析を行い、異常の原因を特定します。

セクションには一般的に以下の2つのタイプがあります：

1. 垂直セクション(Vertical Section)：PCBに対して垂直方向に切断し、垂直断面を検査します。垂直セクション手順：サンプリング、封入、ラッピング、ポリッシング、マイクロエッチング、撮影。
垂直セクションからは、各層間の厚さ、底銅、一次銅、二次銅、ソルダーレジストの厚さや各層の銅箔とビアが正しく接続されているかを測定することができます。

2. 水平セクション(Horizontal Section)：PCBを平置きし、最外層から内層へ向かって各層を研磨します。通常、内層に断線やショートが発生した場合に、水平セクションによってその層の配線の異常箇所を特定します。

3. セクション結果分析：
切断後、電子顕微鏡で測定した画像結果を基に異常を判断します。異常の発生原因を特定し、品質の改善を図ることができます。