製品紹介
Taiwan PCB custom manufacturer.
ビルドアップ基板 1 + N + 1
材質：FR-4 High Tg . 板厚：1.6mm 加工層数：6 層
表面処理：無電解金メッキ 銅厚：1.0 oz.
ビルドアップ基板 2 + N + 2
材質：FR-4 High Tg 板厚：1.2mm 加工層数：10 層
表面処理：無電解金メッキ 2μ" / 150μ"
銅厚：1.0 oz.
Load Board PCB
Product：Load Board 2
会社情報
会 社 沿 革
1987年：生産経験豊かなプリント基板メーカとして、チアタイムは台湾の新北市新荘区に会社を設立
1992年：多層板UL認証取得
1998年：生産管理過程を電子化、ISO-9002認証を取得
1999年：台湾桃園で新工場設立、自動化生産設備を購入
2003年：ISO-9001認証を取得
2004年：ISO-9000認証を取得
2009年：会社組織をチアタイム株式会社と変更
PCBの知識
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新北市新莊區瓊林南路311號
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